Las pilas de metal que podrían enfriar y resolver el dilema térmico de los centros de datos de IA

En un momento en que la inteligencia artificial (IA) consume cantidades masivas de energía y genera un calor insostenible en los centros de datos, una startup estadounidense llamada Alloy Enterprises podría tener la clave para mitigar este problema. Según un reporte reciente de TechCrunch, publicado hoy 5 de noviembre de 2025, la compañía ha desarrollado una técnica innovadora de fabricación aditiva llamada "stack forging" (forjado en pilas), que crea placas de enfriamiento líquidas a partir de apilamientos de metal sin costuras.

Esta tecnología promete mejorar el rendimiento térmico en un 35% respecto a las soluciones actuales, permitiendo que los servidores de IA operen de manera más eficiente y sostenible.

El contexto es crítico: con el anuncio de Nvidia en marzo de este año sobre su serie de GPUs Rubin Ultra —prevista para 2027—, los racks de servidores podrían llegar a consumir hasta 600 kilovatios de electricidad, equivalente al de electrodomésticos potentes como secadoras o microondas.

Este nivel de potencia implica un desafío térmico enorme, ya que el calor excesivo no solo reduce la eficiencia de los chips, sino que también eleva los costos operativos y el impacto ambiental de los data centers.

Alloy Enterprises aborda esto fabricando placas frías que permiten un flujo de refrigerante más preciso, con canales microscópicos de hasta 50 micrones —la mitad del ancho de un cabello humano—. A diferencia de métodos tradicionales que soldan mitades de metal y generan posibles fugas, el proceso de "difusión bonding" de Alloy fusiona las capas de metal mediante calor y presión, creando estructuras monolíticas y duraderas.

La startup, fundada por ingenieros con experiencia en manufactura avanzada, utiliza software propio para diseñar estas piezas personalizadas.

Los clientes solo proporcionan especificaciones clave, como dimensiones y requisitos de potencia, y el sistema de Alloy traduce eso en formas optimizadas para su producción. Esto no solo acelera el desarrollo, sino que extiende el enfriamiento líquido a partes del rack de servidores que antes eran inaccesibles, como componentes intermedios o periféricos.

"A medida que los racks se vuelven más hambrientos de energía, las pilas de metal son la respuesta", afirma el artículo, destacando cómo esta innovación podría escalar la adopción de IA sin comprometer la fiabilidad de los sistemas.

Esta noticia llega en un año marcado por avances en refrigeración para IA, como las propuestas de Microsoft con chips microfluidos o las simulaciones térmicas de Intel para paquetes de chips apilados. Sin embargo, Alloy se posiciona como una solución práctica y escalable para startups y gigantes tecnológicos por igual, potencialmente reduciendo el consumo energético global de la IA, que ya representa una fracción significativa de la electricidad mundial.

Si se implementa ampliamente, podría allanar el camino para una era de computación de IA más verde y eficiente, evitando que el "calor masivo" de la tecnología frene su crecimiento exponencial.